베트남 최대 통신회사 군대통신그룹(Viettel·비엣텔)이 자국 최초의 반도체 칩 공장을 착공했다.

16일 비엣텔은 수도 하노이 호아락하이테크파크(Hoa Lac Hi-Tech Park)에서 27헥타르 규모 32나노미터(㎚) 공정 기반의 첫 번째 반도체칩 생산공장 착공식을 개최하고 본격적인 공사에 돌입했다. 비엣텔은 2028년 시범 생산을 목표로 한다.

이번 착공식은 베트남 공산당 제14차 당대회를 기념한 것으로, 특히 베트남 권력서열 1위인 또 럼(To Lam) 공산당 서기장과 팜 민 찐(Pham Minh Chinh) 총리, 응웬 화 빈(Nguyen Hoa Binh) 부총리 등 핵심 지도부가 방문하며 정부 차원에서의 각별한 관심을 드러냈다.

이날 착공식에서 따오 득 탕(Tao Duc Thang) 비엣텔 회장 겸 CEO는 “당사는 내년 말까지 투자 및 건설을 완료하고, 기술을 이전받아 시범 생산에 나서는 것이 목표”라며 “나아가 비엣텔은 2028년부터 2030년까지 공정 최적화를 통해 생산 라인 효율을 업계 표준에 맞춰 개선하고, 이를 기반으로 더욱 발전된 칩 제조 기술 연구를 위한 토대를 마련할 계획”이라고 밝혔다.

비엣텔은 입장문을 통해 “이번 착공식은 베트남 최초의 국산 반도체 칩 제조 역량 구축이라는 중요한 이정표”라며 “핵심 기술의 점진적 확보를 통해 지속 가능한 디지털 경제 발전의 토대를 마련하겠다”라고 강조했다.

앞서 비엣텔은 5G(5세대 이동통신) 칩 설계와 국제 협력 및 기술 이전을 통해 인재 양성에 나서는 동시에 칩 설계 및 연구 개발에 대한 경험을 축적해 왔다.

베트남 정부는 이번 비엣텔의 반도체 공장이 반도체 칩 연구·설계·테스트 및 생산을 위한 국가적 인프라로 발전, 향후 △항공우주 △통신 △사물인터넷(IoT) △자동차 제조 △의료기기 △자동화 등 현지 산업 분야에 필요한 핵심 반도체 칩을 자체 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

이날 착공식에서 찐 총리는 “이번 반도체 공장 착공식은 베트남이 첨단 기술을 점진적으로 확보해 나갈 수 있음을 보여주는 사례 중 하나”라고 강조하며 “이번 공장 건설은 글로벌 반도체 밸류체인의 중요한 연결 고리를 완성하는 데 도움이 될 것이며 참여에서 숙련으로, 조립에서 혁신으로 전환하는 등 발전을 거듭하며 디지털 시대에 있어 베트남의 잠재력과 위상을 강화하는 데 기여할 것”이라고 축사했다.

그는 이어 “오늘날 반도체 산업은 단순한 경제 분야를 넘어 지정학적 문제이자 국가 안보의 문제, 그리고 각국의 기술력을 상징하는 요소가 되었다”며 “반도체 산업 역량이 부족한 국가는 전략적 자율성과 경제 발전, 국가 안보 측면에서 한계를 겪게 될 것임이 자명하다. 베트남은 이를 방관하지 않을 것이다. 쉬운 과제는 없지만 우리는 어렵지만 지속 가능한 길을 택했다. 핵심 기술을 점진적으로 습득하고 공평하고 상호 이익이 되는 협력을 기반으로 글로벌 공급망에 적극적으로 참여하는 것이 바로 그 방법”이라고 강조했다.

베트남은 설계를 포함해 반도체 분야에 있어 여러 단계에 걸쳐 부분적으로 참여해왔으나, 가장 정교하고 고도의 기술 공정을 요구하는 칩 제조에 있어서 만큼은 자체적으로 수행할 수 있는 기업이 전무했기에 생산을 해외 공장에 맡겨왔다.

베트남은 반도체 산업 인력개발계획을 통해 2030년까지 칩 설계 엔지니어 5만 명, 국가 반도체 전략을 통해 2040년까지 베트남 반도체 산업 종사자 10만 명 확보를 목표로 하고 있다. 이 같은 맥락에서 비엣텔의 반도체 공장이 완공되면 베트남 내 반도체 칩 생산의 전 과정이 모두 이뤄져 실제 생산 환경과 연계된 실무 중심의 반도체 인력 양성 센터 역할을 할 것으로 기대를 모은다.