베트남이 늦어도 2027년 핵심 반도체 칩의 독자적인 설계·제조·테스트 공급망 구축을 목표로 범정부적 관련 산업 개발에 나설 계획이다. (사진=vtv)

베트남이 늦어도 2027년 핵심 반도체 칩의 독자적인 설계·제조·테스트 공급망 구축을 목표로 범정부적 관련 산업 개발에 나설 계획이다.

팜 민 찐(Pham Minh Chinh) 베트남 총리는 이번 주 하노이에서 열린 제2차 반도체 산업 발전 국가운영위원회 회의에서 이 같은 목표를 제시하며 할당된 과제 해결에 총력을 기울일 것을 각 정부 부처에 지시했다.

이번 회의는 2030년까지 베트남의 반도체 산업 발전 전략 및 인적자원 개발 프로그램의 이행 상황을 검토하기 위해 열린 것으로, 각 지방자치단체장과 대학, 첨단산업단지장과 화상으로 연결하는 형태로 진행됐다.

2030년까지 반도체 산업 발전 전략은  10개 부처에 할당된 38개 사업 및 과제를 담고 있다. 현재 10개 사업은 예정대로 완료된 상태이며, 24개 사업은 진행 중에 있다. 나머지 4개 사업은 아직 시작되지 않았다.

보고서에 따르면, 현재 진행 중인 주요 사업으로는 ▲특수 칩 개발 ▲전자 산업 ▲인재 유치 ▲반도체 분야 외국인 투자 유치 등이 있다.

산업당국에 따르면, 베트남은 현재까지 반도체 및 첨단기술 분야 116억달러 규모 170건의 FDI(외국인직접투자)를 유치했다.

또한 현재 외국 기업 약 50곳, 베트남 기업 10여곳이 칩 설계에 참여하고 있는데 전국 패키징 및 테스트 분야에는 외국 기업 14곳, 국내 기업 1곳, 지원 산업 분야는 외국 기업 15곳이 운영되고 있다.

베트남은 반도체 산업 발전에 대한 의지를 인정받아 세계반도체연맹(GSA) 파트너국 중 하나로 선정되기도 했다.

이날 찐 총리는 반도체 산업 발전을 위한 각 부처와 산업계, 지자체, 교육기관, 그리고 기업들의 노력을 높이 평가하며 “반도체 칩은 4차 산업혁명, 특히 데이터베이스와 AI(인공지능) 분야에서 핵심적인 역할을 할 것”이라며 “베트남 또한 이러한 급속한 성장 추세에서 예외일 수 없다”고 강조했다.

그는 “이러한 노력은 경제의 새로운 성장 동력을 창출하고, 과학과 기술, 혁신, 그리고 국가 디지털 전환의 돌파구를 마련하는 데 기여했다”며 인프라 구축과 제도 마련, 인적 자원 개발 등 주요 과제의 병목 현상을 해소하기 위해 법률 및 정책 체계, 특혜 제도 및 정책 개선을 촉구했다.

또한 찐 총리는 자본 투자 수요와 제도 및 인프라 개발, 기술 이전, 인적 자원 교육, 반도체 산업 개발 및 협력·연계 등 여러 과제를 언급하며 포괄적이고, 동기화되며, 포용적이고 실용, 효과적인 반도체 산업 생태계 구축의 필요성을 강조했다.

총리 지시에 따라 재정부는 연내 STEM(과학·기술·공학·수학) 전공생을 위한 학점 인정제 도입을 포함해 인적 자원 개발 계획의 이행을 가속화하는 동시에 강력한 국제적 연계성을 갖춘 첨단 기술 분야 FDI 유치 활동을 강화할 계획이다.

또한 과학기술부는 전략적 목표 달성을 위한 진행 상황을 감독해 장기 전략과의 일치성을 보장할 계획이며, 외교부는 해외 베트남 반도체 전문가 데이터베이스 업데이트를 비롯해 국제 협력을 촉진하고, 교육 및 산업 개발을 위한 자원 동원에 주력할 계획이다.

공상부는 미국 당국과 협력을 통해 베트남을 전략적 수출 통제 대상에서 제외해, 미국의 첨단 기술 도입에 유리한 환경을 조성하고, 반도체를 비롯해 양국 간 첨단기술 분야 기업 간 협력을 증진할 계획이다.